엔비디아 ‘루빈 울트라’ 사양 낮추나… HBM 수요는 오히려 늘어난다 > 뉴스

칩당 HBM 탑재량 줄어도 가속기 수량 증가… 2027년 전체 소비량 확장에 무게엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈 울트라(Rubin Ultra)’의 일부 성능 사양을 낮추는 방안(디스펙·de-spec)을 추진 중인 것으로 알려졌으나, 고대역폭메모리(HBM) 시장에는 오히려 강력한 호재로 작동할 수 있다는 반전 분석이 제기됐다. 티머시 아큐리 UBS 애널리스트는 개별 가속기 칩에 탑재되는 HBM 용량은 일부 감소할 수 있지만, 전체 공급망에서 필요한 AI 가속기 칩의 총량이 크게 늘면서 2027년 전체 HBM 소비량은